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瑞薩電子推出超高性能入門級MCU產品

2021年09月30日 10:01 次閲讀

  全新RA6E1產品羣基於Arm® Cortex®-M33內核,具有200MHz高性能和低功耗。

  2021 年 9 月 30 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣佈,推出RA產品家族全新32位微控制器(MCU)產品羣——RA6E1,基於Arm® Cortex®-M33內核,是業界率先提供了200MHz性能的入門級MCU,並同時提供卓越的低功耗性能及豐富的外設功能。

 

  瑞薩RA產品家族的差異化,在於將低功耗、先進的安全功能(包括 Arm TrustZone® 技術),與支持所有RA產品的靈活配置軟件包(FSP)相結合。FSP包括高效的驅動程序和中間件,以簡化通信與安全功能的實現。FSP的GUI簡化並加速了開發進程,使用户得以靈活複用原有代碼,並能輕鬆兼容和擴展至其它RA家族產品。使用FSP的設計人員還可訪問廣泛Arm生態系統,其中包含多種可加速產品上市的開發工具,以及瑞薩廣泛的生態合作伙伴網絡。

 

  瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“我們的RA產品家族以前所未有的性能為入門級MCU市場樹立了新標杆。剛剛發佈的RA6E1產品羣為我們帶來全新MCU陣容,非常適合要求高性能和低功耗的計算密集型物聯網應用,以及以優化產品成本、體現產品價值為目標的功能集成和連接應用的需求。”

  RA6E1產品羣MCU的六款不同產品涵蓋從48引腳到100引腳封裝,集成從512KB到1MB的多種閃存規格,幷包含256KB SRAM。RA6E1產品具備優異的功耗性能,以及多種外設與連接選項(包括以太網),打造性能和功能的獨特組合。

  RA6E1產品羣的關鍵特性

  •   200MHz Arm Cortex-M33 CPU內核
  •   支持從512KB到1MB多個閃存選項;內置256KB RAM
  •   支持温度範圍:Ta = -40~85°C
  •   提供從48到100引腳的封裝選項
  •   高性能:3.95CoreMark/MHz(在閃存中執行CoreMark算法時)
  •   集成以太網MAC
  •   全速USB2.0、串行通信(可靈活配置成同步和異步模式的SCI、I2C、SPI)、CAN、SSI、SDHI、QSPI
  •   集成瑞薩定時器
  •   高級模擬功能

  瑞薩將RA6E1 MCU與其配套且可無縫協作的模擬和電源產品相組合,針對多種應用打造“成功產品組合”,如超小型指紋傳感器和雲網關模塊等。瑞薩現已推出適用於各種應用和終端產品的250餘款“成功產品組合”。

  供貨信息

  所有新款RA6E1 MCU目前均已上市。為助力工程師即刻開始使用RA6E1 MCU,瑞薩推出帶有片上調試器(Jlink-OB)的FPB-RA6E1快速原型板

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